老太婆BBW牲交

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自動化設備

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    SPI檢測設備工作條件:

       電源:三相200-240V, 50/60Hz

       功率消耗:2.8KW/模組

       氣源: 5kgf/cm²

       使用環境溫度:10℃~35

       使用環境濕度:25%~75%

       樓板承重:500kg/ m²

       外形尺寸:1265mm(前后)×820mm(左右)×1627mm(高,不含信號燈)

    5.2Kohyoung SPI檢測系統設備技術指標

    序號

    項目

    性能指標

    1.        

    PCB尺寸

    50*50~510*510mm

    2.        

    PCB厚度

    0.4~5.0

    3.        

    最大檢測高度

    400um

    4.        

    測量尺寸

    150um - 10 * 10mm

    5.        

    最小焊盤間距

    100um 150um高度以下)

    6.        

    檢測項目

    體積,面積,高度,XY位置,連錫,形狀,共面性

    7.        

    Z軸分辨率

    0.37um

    8.        

    FOV大小

    15um 30.7 * 30.7 mm

    9.        

    FOV檢測速度

    0.43

    10.    

    相機

    4M Pixel 高速相機

      

     

     

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    機器型號

    AST-SEL-32 

    機器總體

    機器尺寸

    L2710 x W1650 x H1635mm

    機器總功率

    14kw

    機器運行功率

    4--8kw

    電源

    單相 220V

    凈重

    1500KG

    空氣源壓力要求

    3-5 Bars

    空氣源流量要求

    8-12L/min

    氮氣源壓力要求

    3-4 Bars

    氮氣源流量要求

    大于4立方/小時

    氮氣源純度要求

    99.998%

    抽風量要求

    噴霧上方:800---1000cbm/h   

    錫爐上方:600---800cbm/h   

    治具與 PCB

    治具

    必用

    治具最大尺寸

    L450 X W600MM      注:W為機器寬度方向

    治具最小尺寸

    L260 X W500MM      注:W為機器寬度方向

    最大焊接面積

    L400 X W260MM      注:W為機器寬度方向

    PCB治具排布要求

    在機器寬度方向(也稱Y向)為偶數排(通常為 2排或 4排)

    產品寬度方向中心距范圍230--260mm,以治具寬度方向中心線對稱排列。 

    注:客戶在設計治具時需盡量考慮固定所有治具的產品中心距,以減少不必要的錫爐位置調整。 (如為2排,中心距指 1--2排產品中心距離;如為4排,中心距指1--3排產品的中心距離)

    PCB板板邊

    3mm以上

    控制與運輸

    控制系統

    工控機+控制器

    運輸寬度

    300-600MM

    運輸方式

    噴霧與預熱段鏈條導軌運輸,焊錫段滾輪運輸式

    運輸厚度

    3----10mm (治具邊厚)

    PCB運輸方向

    從左到右水平運輸

    PCB板上凈空

    50MM

    PCB板下凈空

    30MM

    運輸承重

    小于5kg

    運輸導軌

    鋁軌

    運輸高度

    900+/-30mm

    運動平臺(噴霧)

    運動軸

    X, Y

    運動控制

    閉環伺服控制

    定位精度

    + / - 0.05 mm

    機架類型

    鋼構焊接

    松香管理

    噴霧噴嘴

    日本原產霧化噴頭X 2

    噴霧耐用性

    不銹鋼

    助焊劑容量

    1L

    助焊劑容器

    壓力罐

    酒精容量

    1L

    酒精容器

    壓力罐

    預熱部份

    預熱方式

    下紅外預熱, 上紅外預熱

    預熱功率

    6kw

    溫度范圍

    25--240c degree

    運動平臺(焊錫)

    運動軸

    X,Y, Z

    運動控制

    X/Z閉環伺服控制, Y手動微調

    定位精度

    + / - 0.05 mm

    機架類型

    鋼構焊接

    焊錫部份

    錫爐噴嘴數量

    2

    錫槽容量

    15 kgs x 2

    錫料溫控

    PID

    熔熱時間

    30 Minutes

    最高錫爐溫度

    350 C

    錫槽功率

    1.2kw/ x 2

    兩噴頭間距可調

    230mm --260mm

    焊錫嘴

    小型波峰焊錫嘴

    定制形狀

    錫嘴材料

    合金鋼

    標配錫嘴

    標配5 x 2     標配5/爐(內徑2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm,6mm )

    氮氣管理

    加熱氮氣

    標配

    氮氣PID控制

    0 - 350 C

    氮氣消耗/錫嘴

    1---2m3/小時/錫嘴  x 2

     

     

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    機器的主要技術參數:

    Item

    Specification

    設備尺寸:W*D*H

    1000mm X 1400mm X 1647mm(不含信號燈高度)

    設備重量

    600kg

    氣壓需求

    0.6Mpa (87psi)

    電源需求

    200-240V,15A,單相,50/60 Hz 3Kw

    使用環境(溫度與濕度)

    溫度:5 40 ℃;濕度:Maximum 80%RH at 31 decreasing to 50%RH at 40

    相機規格

    High Speed Top 6.5M Color Camera

    相機數量

    1

    影像解析度

    10μm、12.5um(出貨前須先選定其中的一種)

    取像方式

    走停式取像

    取像檢測速度

    12.5μm51.2 cm2/sec;10μm32.8 cm2/sec

    光源系統型式

    多相位光源,紅藍綠+白光LED燈源

    X-Y Table系統架構

    高精度滾珠螺桿(搭配伺服馬達及移動控制器)

    X-Y Table解析精度

    1 μm

    PCB傳送及夾板控制方式

    馬達自動控制進出及氣壓夾板固定

    可測PCB基板尺寸

    50 X 50 mm 510 X 460mm

    最大可測PCB板重量

    3 Kg

    可夾持之PCB 厚度范圍

    0.6 mm 5 mm

    元件與板邊的最小允許距離

    3 mm

    元件高度限制

    正面:25mm。底面:40mm

    進出板方向/PCB板流向

    左進右出、右進左出

     

     

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    機器實現功能:用于PCB板上開路、短路、元器件測試,報告測試結果

    機器工作原理:使用直流/交流測試信號,對實裝電路板上的開路、短路、元器件進行靜態參數的測試,具備旁路隔離功能,從而保證線上路上測試的準確度,可程式化開/短路Threshold設定,適用各類產品量測電阻/電感/二極管測試,三端電容極性測試、可量測三極管、FET、SCRPhoto-Coupler、Board View功能。電腦自動學習并自動產生測試程式,電腦自動隔離點選擇功能,具PIN Contac檢查功能,整合DCBACBATM

    機器的主要技術參數:

    Item

    Specification

    設備尺寸:W*D*H

    1000mm X 900mm X 1667mm(不含信號燈高度)

    設備重量

    220kg

    氣壓需求

    Dry air 2.5-8kg/,耗氣量:4liters/cycle

    電源需求

    100-240V Single phase,50/60Hz 500VA

    使用環境(溫度與濕度)

    溫度:5 40 ℃;濕度:Maximum 80%RH at 31 decreasing to 50%RH at 40

    作業系統

    Microsoft Windows

    測試方式

    六線式量測

    可編程測試頻率

    100Hz,1kHz,10kHz,100kHz

    可編程DC電壓源

    最大值±10V maximum,解析度:10mV

    可編程DC電流源

    最大值100mA maximum

    可編程AC電流源

    最大值±10Vpp maximum,解析度:10mV

         電阻/電容/電感

    40mohm-40Mohm /10pF-40mF/10uH-60H

    自動隔離點選擇

    最高可達每步驟5

    最大可測點數

    TR518 SII    2650針點

    可測PCB基板尺寸

    50 X 50 mm 510 X 460mm

    最大可測PCB板重量

    3 Kg

    可夾持之PCB 厚度范圍

    0.6 mm 5 mm

    元件與板邊的最小允許距離

    3 mm

     

     
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